下载中心 EDI产品 立即下载 EDI平台整合EDA、IP、Foundry(PDK)、DM、AI、Cloud六个关键技术为高频/高速电路设计提供全流程服务,全面地解决高频/高速模拟电路设计难、制造难、测试难的问题,提升电路设计、制造、测试等各个环节的效率,降低电路研发的起步门槛,缩短产品上市周期,加速产品迭代。EDI平台基于AI技术为高频/高速电路研发设计保驾护航,解决人才少、人才贵、低工种重复劳动、技术人员离职导致技术丢失、试错成本高、经验无法传承等难点,让没有经验的人也能做芯片研发,几步点击所需按钮,即可实现产品快/精准地设计、生产、测试的全流程研发。 设计智能性 一键生成版图:基于AI技术对大量电路设计数据进行学习,训练可自动辅助芯片设计的机器学习模型,实现由指标一秒生成版图的功能; 专家经验萃取:基于AI技术对设计专家经验进行学习,将经验萃取、固化、模块化,使得技术传承得到保障,经验财富不丢失, 新手能够站在前人的肩膀上迅速地继承原来的技术衣钵,加速产品研发; 智能建模:基于大数据创建数字孪生的软IP; 智能优化:基于AI技术解决电路设计尺寸越来越小、布局越来越繁琐的问题。 制造智能性 一键下单:将软IP转换为硬IP,适配多条产线,一键下单到Foundry,轻松实现产品生产; 智能建模:基于大数据创建数字孪生的PDK模型,解决建模精确度低、耗时费力的问题。 测试智能性 一键测试:针对批量产品及有上百个测试点的产品提供一键测试方案,加速测试效率,解放测试人员繁琐劳动; 智能建模:基于AI技术对调试专家经验进行学习,生成调试智能体,指导调试设备进行精准、高效地调试。